LED球泡燈封裝流程

選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片。

1. 擴(kuò)晶:將廠家提供的整片LED片膜均勻展開(kāi)，將貼在片膜表面的緊密排列的LED顆粒拉開(kāi)，刺晶。

2.背膠。將擴(kuò)好晶的【擴(kuò)晶環(huán)】放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿涂在印刷電路板上。

3.晶體固定。將銀漿配制的晶體膨脹環(huán)放入晶體架中，操作人員在顯微鏡下用晶體穿刺筆刺破PCB上的LED芯片。

4.第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，上海封裝，即氧化，電子元件封裝大全，給邦定造成困難)。注：如有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟，如只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5.焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6.初測(cè)，使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

7.點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，功率器件封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8.固化將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9.后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10.分光，用分光機(jī)將不同環(huán)境亮度的燈按要求進(jìn)行區(qū)分一個(gè)亮度，分別通過(guò)包裝。

11.入庫(kù)。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦！

常見(jiàn)的就是插腳型的和貼片型，插腳型的可以用電路板穿孔焊接安裝，反面靠PCB組成電路連接，也可以用絕緣板鉆孔安裝固定，反面的腳用導(dǎo)線連接組成電路；另一種貼片型的燈珠是貼裝焊接在PCB線路板的表面的，表面靠PCB線路組成電路，大功率的led還需要采用導(dǎo)熱性很高的鋁基線路板來(lái)進(jìn)行導(dǎo)熱，再加散熱器進(jìn)行散熱才能正常使用。